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金属基板

1.多层铝基PCB板/铜基PCB的焊接技术满足多层PCB上更好的散热需求;

2.埋入式磁芯技术用于中间带有金属层压板的金属基PCB,可实现散热并实现小尺寸集成;

3.部分埋铜技术满足节约成本,小尺寸集成,高辐射的需求;

4.金属基板上的同心圆设计能力使这些基板上的固定孔和PTH孔之间能够隔离;

5.金属基底PCB中的集成固化技术可确保金属基底与环氧树脂或烃层压板之间的高可靠性。

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规格
板子类型 印刷电路板
层数 ≤12
尺寸 520 * 620毫米
材料 BERGQUIST 5052 AL,华正5052 AL(导热系数:1-3W)
内铜 1-4oz
外铜 1-4oz
板厚 1.0-3.0毫米
表面处理 HASL,HASL-LF,ENIG
技术特色 双面铝芯,多层板(包括ro4000系列)混合压制铝块
应用领域 LED,通信基站,电源。
制作

造物云提供了一系列高标准PCB产品,例如高达64L的多层PCB,HDI PCB,刚挠性PCB,重铜PCB,高频PCB,高速PCB,高TG PCB,阻抗控制PCB,这些产品包括由罗杰斯(Rogers),松下(Panasonic),盛义(Shengyi)等各种各样的顶级层压板制成。 造物云拥有业界领先的PCB技术,例如最大64层,12mm成品板厚度,15oz重铜和最小2.5 / 2.5 mil线宽和线距。更多功能可用于您的自定义。 造物云也被称为PCB制造商,它拥有极高的速度。灵活的交货时间表都基于客户的需求。在24 * 7的工程和制造系统的支持下,双层PCB可以在24小时内完成。

交货
原型交货时间(<1㎡)
层数 交货时间 快速周转时间
2层 5天 48小时
4层 6天 72小时
6层 7天 72小时
8层 8天 96小时
10层 9天 96小时
12层 10天 96小时
14层 12天 120小时
16层 14天 120小时
18层 15天 120小时
≥20层 16天 144小时
量产准备时间
层数 交货时间
平米 2升 4升 6升 8升 10升 12升 14升 16升 18升 20升以上
1-3平方米 7 8 8 9 11 12 14 14 14 17
3-10平方米 7-10 8-11 9-12 9-12 10-15 12-16 14-18 14-18 14-18 17-22
10-20平 方米 12 13 13 15 16 16 18 18 18 22
20-50平 方米 13-15 15-18 20-25 20-25 20-25 22-26 22-26 22-26 22-26 25-30
50-100平 方米 待定
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!