业务简介

PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名高素质设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力。公司一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的合理解决方案。

高速PCB设计
信号完整性(SI)设计
EMC设计与整改
封装库设计管理/咨询

业务能力

设计能力

芯片种类:网络处理、Intel服务器、Broadcom千兆以太网交换、高通/展讯/MTK、手机平台、Freescale powerPC、三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和TI DSP、DDR3和DDR4等系列;

  • 最小线宽:2.5mil
  • 最小间距:2.5mil
  • 最小过孔:6mil(4mil激光孔)
  • 最高层数:48层
  • 最小BGA间距:0.35mm
  • 最大BGA-PIN数:3600PIN
  • 最高速信号:40GBPS
  • 最快交期:6小时一款
  • HDI最高层数:22层
  • HDI最高层数:14层任意阶
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!

交付能力

产品种类:数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、工业控制等

  • 0-1000PIN:17天
  • 8000-10000PIN:13天
  • 1000-3000PIN :5天
  • 10000-20000PIN:17天
  • 3000-5000PIN:7天
  • 5000-8000PIN:10天
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!

自动化估价

在线估价,在线交付。除了人工估价外,我们还提供了自动在线估价功能,方便用户快速查看;

自动估价
专业工程师预审
在线交付

PCB生产与制造能力

以研发服务为目的,应用自主开发的EDA工具,拥有400多个不同功能,为客户提供全生命周期的产品交付服务, 建立了为高技术含量,高可靠性而打造的柔性生产系统,产品与技术可满足多领域的应用需求。

查看详情
设计先行
技术可靠
快速服务
匠心制造
快速响应
一站式服务
便捷高效
客户至上

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多个设计中心

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自动化+工程师预审
工程团队专项支持
高素质设计团队
规范化项目评估

设计流程

以研发型客户需求为导向,坚持系统化设计为先,为客户提供高速PCB设计及增值服务,以及产品性能、成本和制造周期的合理解决方案

客户案例

通讯主板
医疗检测主板
电脑主板
车辆智能诊断设备
高压电源设备
5G差分信号 SI仿真 扣板电源

技术难点

该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3,板内共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。

解决方案

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。最终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调试成功。

数模混合电路 电磁兼容 重点信号包地

技术难点

芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。该项目难点在于高速的数模混合电路,同时必须符合客户的电磁兼容要求。

解决方案

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是

16片DDR3 1.2Wpin 背板高速信号

技术难点

主要器件模块包括AC82GM45,PENRYN1005,AF82801IBM,PCI6540,PI7C9X130DNDE,16片DDR3等。

解决方案

从PCB建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关。在电源专家和SI专家的配合下,2周时间完成1.2Wpin的主板设计。客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。

0.4MM的BGA HDI-3阶工艺 一站式服务

技术难点

该设备主要器件模块包括S5E5420,S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,客户对成本要求很高,且电磁兼容符合产品需求。

解决方案

在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成HDI-3阶工艺,降低了生产成本。同时,HDI-3阶工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。4周时间完成一站式服务,获得客户的高度认可。

电压2000伏 多项电源指标 TG170板材

技术难点

该项目的电压达到2000伏,需满足客户的多项电源指标。

解决方案

我司采用TG170板材,3OZ铜厚,着重电容和电感的放置,合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评。

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QMS品质管理把六关

秉承高度的全员品质意识,理解客户需求、满足订单交付。精益技术创新,匠心品质制造,持续地为客户提供高可靠性产品和服务。

出货控制

AQL、ORT

新产品导入

NPI meeting、DFM Report

材料控制

MRB MES、AVL LCR

文件控制

ECN、PCN 4M

过程控制

3D、X-RAY AOI

设备管理

Trial、Maintenance